Bahan Yang Di Butuhkan Untuk Service HP

1. Timah. Bahan yang digunakan untuk menyolder komponen-komponen ponsel. Timah terdapat dalam dua jenis yaitu, timah padat dan timah cair. Timah padat digunakan untuk menyolder kaki-kaki komponen pada lempengan PCB handphone, sedangkan timah cair digunakan untuk mencetak ulang kaki-kaki IC atau jalur rangkaian yang sudah rusak.
2. Songka (Arpus). Bahan berwujud cair ini digunakan untuk melunakkan patrian timah sehingga melindungi komonen dari suhu panas yang berlebih seperti pada saat melakukan blow dengan solder uap.
3. Pasta Solder (Lotfet).  Bahan ini digunakan untuk membersihkan mata (ujung metal) solder  dan melunakkan patrian timah. Slain itu pasta solder juga sering digunakan untuk memasang kkomponen agar tidak bergerak dari dudukannya (PCB) sebelum disolder.
4. Cairan Pembersih IPA (Iso Propanol Alcohol). Cairan ini dapat digunakan untuk membersihkan karat dan bekas songka (arpus) yang tertinggal di permukaan PCB.